贤易制氮机设备租赁,承德高压制氮机租赁安全可靠

贤易制氮机租赁用途很广泛，用于冶金、机械、电子行业：

用氮气进行干法熄焦为钢铁厂大节能措施之一，每熄一吨焦炭，约需循环氮气1500M3，每小时熄焦25吨约可提供2000-3000KW的电力。

在铁水包中，直接用氮气将脱硫剂喷放铁水内，脱硫效果好。

金属热处理，氮气保护光亮退火。金属粉末烧结的氮气保护。淬火、气体渗碳等。
电子器件制造及生产线氮气保护。

贤易制氮机租赁库存充足，一站式服务。以上海为中心。服务全国用户。

氮是化肥工业的主要原料，氮气是生产合成氮和尿互的原料气，生产一吨石灰肥料要消耗氮气600M3。

氮气在化工厂主要用做保护气、置换气、洗涤气，以保障安全生产。如聚丙烯生产，要用纯氮做输送；合成纤维拉丝要充氮防氧化；林业化工厂用氮气作敏胶涂料、松香、树脂等生产过程的保护气；氮气是化工厂“保护气”。石油储罐、容器、管道的转换、清洗。油船、近海平台管道排氧净化。橡胶包装及轮胎生产防护。

贤易制氮机租赁的原理是：原料空气经空压机压缩后进入后级空气储罐，大部分油、液态水、灰尘附着于容器壁后流到罐底并定期从排污阀排出，一部分随气流进入到压缩空气净化系统。

空气净化系统由冷干机及三支精度不同的过滤器及一支除油器组成，通过冷冻除湿以及过滤器由粗到精地将压缩空气中的液态水、油、及尘埃过滤干净，

贤易制氮机租赁服务全国用户。纯度可满足99.999%。流量可达2000立方/H.

使压缩空气压力露点降到2～10℃，含油量降至0.001PPm，尘埃过滤到0.01μm，了进入PSA制氮机原料气的洁净。

净化后的空气经过两路分别进入制氮机的两个吸附塔,通过制氮机上气动阀门的自动切换进行交替吸附与解吸，这个过程将空气中的大部分氮与少部分氧进行分离，



并将富氧空气排空。氮气在塔顶富集由管路输送到后级氮气储罐，并经流量计后进入用气点。贤易制氮机租赁已经广泛服务各行各业朋友。

制氮机租赁体现在的服务，一站式制氮机租赁。以空气为原料，以碳分子筛作为吸附剂，运用变压吸附原理，利用碳分子筛对氧和氮的选择性吸附而使氮和氧分离的方法，通称PSA制氮。此法是七十年代迅速发展起来的一种新的制氮技术。与传统制氮法相比，它具有工艺流程简单、自动化程度高、产气快(15～30分钟)、能耗低，产品纯度可在较大范围内根据用户需要进行调节，操作维护方便、运行成本较低、装置适应性较强等特点，故在1000Nm3/h以下制氮设备中颇具竞争力，越来越得到中、小型氮气用户的欢迎，PSA制氮已成为中、小型氮气用户的方法。　


以空气为原料，在一定压力条件下，利用氧和氮等不同性质的气体在膜中具有不同的渗透速率来使氧和氮分离。和其它制氮设备相比它具有结构更为简单、体积更小、无门、维护量更少、产气更快(≤3分钟)、增容方便等优点，它特别适宜于≤98%的中、小型氮气用户，有佳功能价格比。而氮气纯度在98%以上时，它与相同规格的PSA制氮机相比价格要高出15%以上。贤易制氮机租赁机型丰富，库存充足。一站式租赁制氮机服务。

贤易制氮机租赁可提供满足99.999%纯度要求，流量满足2000立方/H的流量。一站式制氮机租赁服务全国。

因为任何气体在一点温度和压力下都可以液化，温度越高，液化所需要的压力也越高，但是当温度超过某一数值时，即使在增加多大的压力也不能液化，这个温度叫临界温度，在这一温度下低的压力就叫做临界压力。

露点是指气体中的水份从未饱和水蒸气变成饱和水蒸气的温度，当未饱和水蒸气变成饱和水蒸气时，有极细的露珠出现，出现露珠时的温度叫做“露点”。露点和压力有关，因此又有大气压露点(常压露点)和压力下露点之分。大气压露点是指在大气压力下水份的凝结温度，而压力下露点是指该压力下的水份凝结温度，两者有换算关系(可查换算表)，如压力0.7Mpa时压力露点为5℃，则相应的大气压(0.101Mpa)露点则为－20℃。在气体行业中，若无特殊说明，所指的露点均为大气压露点。 汽化是指物质由液态变成气体的过程，其包括蒸发和沸腾。凝结是指气体变成液体的过程。

贤易制氮机租赁提供食品级制氮机租赁服务，制氮机 食品制氮机 食品制氮机 制氮气调包装机厂家：上海钢擎鲜肉、水果/蔬菜、熟食品保鲜包装技术：（同号） 制氮机，是指以空气为原料，利用物理方法将其中的氧和氮分离而获得氮气的设备。根据分类方法的不同，即深冷空分法、分子筛空分法(PSA)和膜空分法，工业上应用的制氮机等三种。 RDN系列制氮机是根据变压吸附原理，采用的碳分子筛作为吸附剂，在一定的力学效应，氧在碳分子筛微孔中扩散速率远大于氮，在吸附未达到平衡时，氮在气相中被富集起来，形成成品氮气。然后减压至常压，吸附剂脱附所吸附的氧气等其它杂质，实现再生。

贤易制氮机租赁结合了SMT行业无铅焊的特点，纯度一般在99.9%～99.999%之间，每台焊接炉配套的制氮设备流量一般为10～30Nm3/hr（特殊规格按实际流量计算），露点为-40℃～-60℃，氮气压力约为0.5-0.6MPa。SMT制氮用气解决方案可以焊剂正确活化，降低部分焊剂的残余量，增强焊接质量，并使焊接表面更加美观。



无铅化电子组装中的氮气需求：

1) 使用高温焊膏或低固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时；

2) 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；

3) 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时；

4) 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时