电子材料工厂LED灯板胶粘接发光电子灌封胶厂家

产品特性:
QK9100是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂，无气味，对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂，方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 应用范围：

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 包装规格：

1kg铁罐包装。

产品特性
导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

应用范围

适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件，电子设备。

 
包装规格

本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML针筒。

■ 产品特性及应用

本产品是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无味。具有高粘度、高粘性、耐候性能好等特点。适用于PP等材料粘接，滤清器材边框粘合使用，以及覆膜纸箱的包装，上光油等彩色包装盒封口以及其它难粘材料的粘接等。



■ 使用方法

1.清洁表面：将被粘物表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2.使用热熔胶枪进行涂胶。

3.将涂好胶的基材粘合好至固化。

4.开放和固化时间会随着上胶的温度、环境温度、涂布数量、基材、贴合时间和力量等的改变而改变。

5.长时间高温（大于250度）可能会使主题聚合物部分降解影响粘接力，也会使产品颜色发生变化。



■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒，储存期为12个月。

2.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需放于安全的地方。

3.本产品不要和其它粘合剂混合使用。

4.本产品请在通风良好的区域中使用。由于热熔胶使用时须加热，需穿戴个人防护用品。



■ 包装规格

本产品采用纸箱包装30ml胶管装、30ml胶管锡纸装、300ml铝管装、300ml铝管锡纸装。

■ 产品特性及应用

QK-3300是一种中等粘度、高硬度、加热固化型液体光学硅胶。具有的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性，可在-50～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体，在一定温度下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体，固化后具有高强度、高硬度、高透明度等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。

QK-3300应用于对透明度有高要求的光学制品，如可注塑或压塑制造一次或二次透镜、光导管、光导纤维以及其他光学装置等。

■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK--3300
外观 目测 透明
A组份粘度（mPa.s） 旋转粘度计25℃ 40000
B组份粘度（mPa.s） 旋转粘度计25℃ 19000
混合粘度（mPa.s） 旋转粘度计25℃ 28000
A、B混合比例 / 1:01
室温可操作时间（min） 25℃ >5H
密度（g/ml） GB/T533-2008 1.06
硬度（Shore A） GB/T531.1-2008 75
拉伸强度（MPa） GB/528-2009 9.5
折光率 / 1.41
线性热膨胀系数（ppm/℃） / 171
体积电阻率（Ω.cm） GB/1692-2008 4.0*1015
工作范围 / -50～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为12个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法

1.清洁：注胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。

2.固化：将A组份和B组份按1：1（重量比/或体积比）的配比充分混合均匀后真空脱泡。（建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%）。A/B组份要进行充分混合，如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30min/25℃。

3.如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再提高温度，可有效解决气泡问题。

4.A，B两组分混合均匀脱泡后，对湿气很敏感，过多的湿气会造成气泡和界面。本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应（中毒）而影响固化，用时须注意清洁，防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化，请在使用前作兼容性试验。
■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

2.在正常存储环境下，储存期为12个月。

3.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。

4.如使用机器灌胶，建议每日清洁灌胶机。

本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格

本产品A、B分别采用20公斤塑料直桶或200kg铁桶包装。

■ 产品特性及应用

本品为单组份室温固化，透明、液体状，使用方便，可喷涂、浸渍、刷涂等方法施工；固化后具有粘接力强、耐摩擦、耐老化等性能；使用后可起到防潮、防水、防腐蚀等绝缘保护的作用；、没有污染，符合欧盟ROHS环保指令要求。

本产品适用于电器、电子产品、LED显示屏和线路板的涂敷保护，用于柔性、刚性线路板及各种电路的保护层。

■ 使用方法

1.清洁表面：将被涂覆物表面清理干净，除去灰尘及油污等。

2.根据实际使用情况可以选择进行喷涂、浸渍、刷涂等施胶工艺，如粘度过高可加入适量的稀释剂（甲苯）进行稀释调配成不同的黏度进行施工。

3.固化：将涂覆好的部件置于空气中，让其自行固化。

4.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖子，密封保存。

■ 储运及注意事项

1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

3.在正常存储环境下，储存期为6个月。

4.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。

5.所用的稀释溶剂不得含有水份、含硫化合物、吡啶及其它杂质，否则将影响硅树脂漆膜的附着力，干性及其它性能。

6.在加工过程中，会有甲醇等易燃、易爆溶剂挥发出来，应注意加强操作现场通风，注意防火，严格断绝火源。操作人员应注意劳动保护。

7.硅树脂在加工过程中，所用设备、器具要是洁净的，并严格防止粉尘、异物的混入和带入，否则会使制品的电气绝缘性能下降。

8.水气、酸、碱、有机酸盐和胺类等化合物对硅树脂有加速。

9.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格


本产品采用塑料瓶装1L/瓶，塑料桶装5L/桶。

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
一、如何选择导热硅脂

我们在购买导热硅脂时，一定要考虑散热能力。要是散热器的体积很大，那么它散发的热量也会很大。此时，应选择好的导热硅脂以发挥良好的导热性。如果是散热器的体积比较小，就可以选择普通一点的导热硅脂就可以胜任。

二、怎么判断导热硅脂的质量

如果可以，请直接使用设备进行测试并确定导热硅脂的质量。如果没有的检测设备，可以测量填充缝隙里面的温度。如果两侧之间的温差稍大，则意味着导热硅脂的导热系数增加了。至于在适当范围内的温差，应进行详细分析。

三、在使用导热硅脂时，容易被挤出怎么办

一些用户会遇到此问题，被挤压后将无法正常工作。在正常工作时，导热硅脂不会固化，里面存在气泡就很容易被挤出。为了解决该问题，需要预行真空处理。在没有气泡的情况下，可以减少 导热硅脂被挤出的可能性，因此可以放心使用。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性，又有的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了非常好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

灌封的主要作用是：

1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；

2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；

3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；

5）传热导热；
1）环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。