丽水3102-H灌封胶

3102-H黑环氧灌封胶无需加热就能固化，但加热固化可以提高产品生产效率并且可以提升固化物的产品性能。以 10:1（重量比）混和 A 组分和 B 组分后，产品在一定时间内固化，形成保护。固化后的胶具有以下特性：
产品优点
高耐温性，-40到180℃
高导热 1.0W/mK
低膨胀系数，的耐冷热循环
高粘接强度
无溶剂，无固化副产物， 阻燃性
抵抗湿气、污物和其它大气组分

操作注意事项
1、3102-H黑环氧灌封胶A组分粘度较高，建议预热后使用，预热温度50-60°C,预热不影响性能。
1、A料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A组分搅拌均匀，A、B取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢，加热可以缩短固化时间。此胶固化过程为放热反应，配胶量多少会影响操作时间的长短，因此配胶量60g下的操作时间只是一个参考时间。

● 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
● 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
● 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液不能使用；
● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
储存与包装
● 本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期六个月，过期经试验合格，可继续使用；
● 包装规格为每组30kg，其中包含主剂25kg/桶、固化剂5kg/桶。



操作常见问题分析
1.1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
1.2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
1.3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
1.4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶
1.5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
环氧树脂灌封胶的应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类；而从剂型上分双组分和单组分两类，还有就是常温固化环氧灌封胶一般为双组分的，它的优势在于灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便，存在的缺陷是胶液混合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，且固化物的耐热性和电性能不是很高，一般多用于低压电子器件的灌封或不宜加热固化的场合使用。
一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
 满足高耐温使用要求
 的粘接力
 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。